Tantalum rúd az elektronikus ipar számára

Shaanxi Zhongheng Weichuang Metal Materials Co., Ltd. Magas - minőségi ritka fémeket kínál, elsősorban a Niobium Hafnium Alloy 103, a Tungsten, a Tantalum, a Niobium, a Hafnium, a Titanium, a Circonium, a Nickel, a Rodsium, a Rodsium, a Rodsium, a Rodsium, a Rodsium és a Konventialis Processed Profiles, például a Plesium, a Coirconium, a Nickel, Vezetékek, csövek, valamint mélyen feldolgozott termékek, például hajók, kerékpárok, porlasztási célok, bevonatcélok, megmunkált alkatrészek, magas - Hőmérsékletű kemence szigetelő képernyők, fűtőelemek, kemencefesték (fűtő kemencék, lágyító kemencék), korrózió - ellenálló berendezések stb.

Mint a tantalum gyártója, beszállítója és exportőre, magas - tisztaságot, magas - hőmérséklet -ellenálló, korróziót - ellenálló, repülőgép -, védelmi, katonai és tengeri mérnöki termékeket biztosítunk, aggódó minőségű és kedvezőbb árakkal! Az ügyfélszolgálat mindig online, tehát nincs gondja.

Jellemzők és jellemzők

 

 

01

Nagy sűrűség

A tantalum sűrűsége körülbelül 16,68 g/cm ³, biztosítva a szükséges súlyt és stabilitást bizonyos alkalmazásokban.

 

02

Magas olvadáspont

A Tantalum magas olvadáspontja lehetővé teszi, hogy ellenálljon a szélsőséges hőmérsékleteknek, így alkalmassá teszi a magas - hőmérsékleti környezetben történő alkalmazásokra.

 

03

Korrózióállóság

A tantalum kiváló korrózióállóságot mutat sok sav-, alkáli- és sóoldatban, különösen az erős sav környezetben.

 

04

Jó vezetőképesség és hővezető képesség

A tantalum kiváló vezetőképességgel és hővezető képességgel rendelkezik, így alkalmas az elektronikus alkalmazások hőgazdálkodására.

A tantalum rúd (a 99,95%-nál nagyobb vagy egyenlő tisztaság) pótolhatatlan anyaggá vált az elektronikus alkatrészek számára, ultra - nagy dielektromos állandó (felszíni oxid -film dielektromos állandó 26) és alacsony szivárgási áram jellemzői miatt. Hőtágulási együtthatója (6,5 × 10 ⁻⁶/ fok) közel áll a szilícium ostyákhoz (4,5 × 10 ⁻⁶/ fok), ami hatékonyan csökkentheti a hőstressz által okozott eszközhibák kockázatát. Magas - hőmérsékleten és magas - frekvenciakörnyezetben a tantalum rudak stabilitása jobb, mint a hagyományos anyagok, például az alumínium és a réz. Például ellenállásuk csak 12% -kal növekszik 300 fokon, míg a rézötvözetek akár 45% -kal növekednek.

Tipikus alkalmazás forgatókönyvei és esetei

• Tantalum kondenzátor gyártása

A japán Murata Intézet egy 0,3 mm -es átmérőjű tantalum rúd szinterezésével képződött porózus anódot használ, amelynek specifikus kapacitása legfeljebb 200000 μ f · v/g, ami 8 -szoros az alumíniumkondenzátorok. Termékeit széles körben használják az 5G bázisállomás energiamoduljaiban, elérve a méret 60% -os csökkenését, miközben az élettartamot 100000 órára meghosszabbítják.

• Félvezető porlasztó célanyag

Az SMIC 50 mm-es átmérőjű tantalum volfrám-ötvözet-rúdot (TAW-10%) használ egy gátréteg elkészítéséhez 7 nm-es chipshez, 0,8 μm/perc porlasztási lerakódási sebességgel és 0,1/cm ²-nél kisebb hibamegkebességgel, amely a hozamot 15% -kal javítja a hagyományos rézcélokhoz képest.

• Pontossági ellenállás

A Vishay Corporation által az Egyesült Államokban kifejlesztett tantalum rúd alapú vékonyréteg -ellenállása olyan hőmérsékleti együtthatóval rendelkezik, mint ± 5ppm/ fok, és az űrhajók energiagazdálkodási rendszereiben használják. Az ellenállás ingadozása kevesebb, mint 0,01%, -55 fok és 200 fok közötti környezetben.

A tantalum rúd elektronika jelenlegi alkalmazása két fő szűk keresztmetszettel néz szembe:

• Költségszabályozás: A magas tisztaságú tantalum rudak (nagyobb vagy egyenlő 99,99%) ára 300 jüan/g, és porfémes eljárás optimalizálását igénylik (például hideg izosztatikus sajtó+plazma -szinterelés), hogy a hozamot 65%-ról 85%-ra növeljék.
• MIKRO -adaptáció: A MEMS -eszközök követelményeire reagálva kifejlesztettük az Ultra - Finom Tantalum rúd -rajz technológiát, amelynek átmérője 0,05 mm, nanoméretű felületkezeléssel kombinálva (például az Al ₂ O3 bevonat atomréteg -lerakódása).

A 6G kommunikáció (2028 -ig terjedő) és a kvantumszámítás (iparosodás 2030 -ig) történő fejlődésével a tantalum rudak iránti kereslet három fő növekedési pontot fog bemutatni:

• MIKROKAKAKÁK: A hordható eszközökben a 0,1 mm -es 3 ultra kicsi energiatároló egységek iránti igényt felel meg, 2030 -ra várható piaci mérete 12 milliárd dollár.
• Harmadik generációs félvezető szubsztrát: Mint a TA heterojunkciós szubsztráton, annak hővezető képessége (57W/m · K) jobb, mint a zafír (35W/m · K), ami 30%-kal javíthatja az energiatérek hőeloszlási hatékonyságát.
• Rugalmas elektronika: A tantalum fólia (vastagság 10 μm) és a PI szubsztrát kombinálásával egy rugalmas áramköri kártyát fejlesztenek ki, amely nagy potenciállal rendelkezik az orvosi elektronika területén.

Az 5G alapállomásoktól a kvantum chipekig a tantalum rudak továbbra is innovatív energiát injektálnak az elektronikai iparba pótolhatatlan teljesítményükkel. A 6G kommunikáció és a harmadik generációs féltest robbanásveszélyes növekedésével a Tantalum rudak áttörnek a miniatürizáció és a költségek szűk keresztmetszetén, és megnyitják a Xintiandi -t a rugalmas elektronika, az energiakészülékek stb.

Ahogyan minden tantalum kondenzátor stabil működése támogatja a modern digitális társadalom pulzusát, a tantalum anyagok minden technológiai ugrása szilárd sarokkövévé válik az emberiség számára az elektronikus határ felfedezéséhez. A következő évtizedben Kína várhatóan vezeti a Tantalum Rod alkalmazások új hullámát az egész iparági lánc és a technológiai innováció előnyeivel, lehetővé téve ez a "ipari vitamin" számára, hogy még fényesebben ragyogjon.

Népszerű tags: Tantalum rúd az elektronikus ipar számára, a kínai tantalum rúd az elektronikus ipari gyártók, beszállítók, gyár számára, Tantalum ötvözet félvezető alkalmazásokhoz, Tantalum az egyedi alkatrészek gyártásához, Tantalum magas tisztaságú fém kondenzátorok számára, Tantalum fém repülőgép -alkalmazásokhoz, Tantalum por vákuum alkalmazásokhoz, Tantalum lap ipari alkalmazásokhoz